KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

7,08

Παράδοση 4 έως 10 ημέρες

SKU: KAI-338 Category:

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Be the first to review “KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc”

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *

Reviews

There are no reviews yet.

Επιπλέον πληροφορίες

Βάρος 118 γρ.
Διαστάσεις 12,0 × 2,0 × 18,0 cm
Κατασκευαστής

Main Menu